تخلیه بقایای چسب همیشه یک مشکل بوده است که بر بهره در فرآیند بسته بندی دیودها (مانند SOT723) تأثیر می گذارد.و جدا کردن چسب دستی یا مکانیکی سنتی می تواند به راحتی منجر به تغییر شکل پین و آسیب به بدن شود.
سه نقطه درد مرگبار روش های سنتی حذف چسب
آسیب های فیزیکی و از دست دادن بهره: روش های سنتی پاک کردن دستی یا پولیش مکانیکی می تواند به راحتی باعث آسیب به بدن دیود، تغییر شکل پین،و حتی منجر به آسیب جانبی به اجزای کوچک اطراف می شود، که پاسخگویی به الزامات سختگیرانه تولید در مقیاس بزرگ مدرن را دشوار می کند.
ناکارآمد و پرهزینه: پاک کردن چسب دستی نه تنها ناکارآمد است، بلکه گران است و پاسخگویی به خواسته های تولید در مقیاس بزرگ را دشوار می کند.
آلودگی شیمیایی و نگرانی های زیست محیطی: برخی از روش های پاکسازی شیمیایی خطرات آلودگی زیست محیطی را ایجاد می کنند و با استانداردهای زیست محیطی کارگاه های مدرن بدون گرد و غبار مطابقت ندارند.
"از بین بردن چسب لیزر" CKD راه حل جدیدی برای تمیز کردن دقیق الکترونیک با تکنولوژی نوآورانه بدون تماس به ارمغان می آورد!
دستگاه از پرتوی لیزری با انرژی بالا برای اسکن دقیق استفاده می کند و بلافاصله لایه چسب را از طریق اثر فوتوترمل تبخیر می کند.با کنترل دقیق ضخامت حذف چسب تا سطح میکرومتریدر طول فرآیند، هیچ تماس فیزیکی با بستر وجود ندارد، به طور کامل از خطر خراش و آسیب الکتروستاتیک جلوگیری می کند و بدن دیود و پین را به طور کامل محافظت می کند.در ترکیب با CCD وضوح بالا موقعیت دید هم محوری، آن را به دست می آورد تطبیق مسیر خودکار و "آنچه شما می بینید چیزی است که شما دریافت می کنید" پردازش، که آن را آسان برای مقابله با میکروسروکتورهای پیچیده است.
دستگاه لیزری پاک کننده چسب CKD به طور پایدار کار می کند، بدون مواد مصرفی و آلودگی صفر است. آن را با یک سیستم تصفیه دود و گرد و غبار ساخته شده و با استانداردهای یک کارگاه بدون گرد و غبار مطابقت دارد.پشتیبانی از بارگذاری و تخلیه خودکار، به طور قابل توجهی بهبود بهره وری تولید. انتخاب Guangyuesheng به دیود de gluing هوشمندتر، امن تر و کارآمدتر! به مشاوره برای راه حل های منحصر به فرد خوش آمدید.
